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GJL-3030共晶爐
多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
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分類：
- 產(chǎn)品描述
- 詳細(xì)參數(shù)
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真空 / 可控氣氛共晶爐可用于微電子封裝、混合微電子電路組裝、低空洞共晶管 芯貼片、陶瓷封裝封焊、金屬管殼真空封焊等領(lǐng)域。為微波器件封裝、LED 芯片焊接、 MEMS 器件封裝、LD 器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT 芯片焊接等提供設(shè)備支持。 可應(yīng)用于航空、航天及軍事工程等高可靠要求的混合集成電路、微波、光集成電路以 及 MEMS 器件的共晶焊接工藝
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最大工作溫度：450℃； 定值控溫精度：±1℃；
極限真空：5Pa； 推薦工作真空：10~15Pa；
觀察窗口直徑：80mm； 工藝氣體：氮?dú)猓姿峥蛇x）；
電氣：380V 三相； 真空泵：機(jī)械泵； 標(biāo)配外設(shè)：水冷機(jī) + 真空泵；
加熱方式：底部紅外輻射加熱 + 頂部紅外輻射加熱； 有效加熱面積：（300×240）mm2 ；
有效面積內(nèi)熱均勻性：±2%℃； 最大加熱速率：120℃ /min；
冷卻速率：90℃ /min； 最大可放器件高度：標(biāo)配 100mm（增加上加熱功能 75 mm）
外形尺寸 (L×W×H)：960×890×1310（mm）； 重量：約 300Kg；
功率：7.2kW（上加熱）9kW( 下加熱 )； 控溫方式：三路控溫；
最大支持六區(qū)域獨(dú)立 PID 控制。
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。
站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。
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